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【“不忘初心、牢记使命”主题教育】我院举办澴川讲坛“光电封装技术研发与产业化”报告会

作者:   编辑:     发布时间:2019-10-30 08:24:29     来源:       浏览次数:

 

澴川讲坛:光电封装技术研发与产业化

 

10月29日下午,华中科技大学55402com永利教授/博士生导师、武汉光电国家研究中心研究员陈明祥受邀来访我院,并为众师生带来一场题为“光电封装技术研发与产业化”的学术报告,报告由我院党总支书记盛继群主持。

陈明祥教授1993年和1996年先后毕业于武汉理工大学材料学院,分获学士和硕士学位;1996年-2002年在长江水利委员会长江科学院从事新材料研发工作,历任工程师,高级工程师,研究室主任;2005年博士毕业于华中科技大学光电学院,2006年初留校工作(2008-2009年在美国佐治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究)。主持科研项目包括国家自然科学基金(4项)、国家重点研发计划、科技部 “863计划”与科技支撑计划项目、总装预研基金重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省与武汉市科技攻关重点项目等;发表学术论文50余篇(其中SCI检索30余篇),获授权发明专利15项(其中3项通过专利转让实现了产业化)。曾获国家技术发明二等奖(2016)、湖北省优秀硕士学位论文指导老师(2015)、武汉东湖高新区“3551光谷人才”(2012)、广东省科学技术三等奖(2010)等。

陈教授主要从事微纳制造与电子封装技术研发,包括功率器件封装(LED、LD、IGBT、CPV等)、低温键合、纳米封装技术等,此次就光电子封装技术研发与产业化方面近年来的进展进行了介绍。光电产业(包括光通信、激光、光电显示、半导体照明、光电传感等)是湖北省和武汉市支柱产业,目前在国内占据领先地位,国际竞争力不断增强。在光电产品制造过程中,封装占据重要地位与比重(芯片只有经过封装,才能实现长期稳定、可靠地工作)。电子封装需要解决机械保护、电互连、散热、出光、可靠性等问题,需要多学科人员的共同参与。陈教授报告的主要内容包括:1)电子封装技术;2)大功率白光LED封装技术;3)紫外/深紫外LED封装技术;4)激光器LD封装技术;5)技术成果转化与产业化。

报告结束后,陈明祥教授与我院部分教师进行了座谈。同时,武汉利之达电子科技股份有限公司黄卫军总经理与我院2020届部分毕业生就公司的招聘工作进行了面谈。

(该公司招聘信息详见/info/1128/1907.htm。)

 

 

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